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核心价值分析:杨洁科技,市场前景趋势和投资逻辑巨大!

发布时间:2021-04-08相关聚合阅读:

原标题:核心价值分析:杨洁科技,市场展望趋势,巨额投资逻辑!

周五半导体成交量大涨,周末组织媒体又开始吹半导体。基本面上,供不应求的局面可能会持续2年。全球产能不足,新产能正在建设中。逻辑和内存芯片都很流行。还有功率半导体,方向大,利润很高。赛微电子还将投资100亿元建设新的功率半导体工厂。没有一家公司会在无利可图的业务中赶上生产能力。今天我来为大家梳理一下,a股功率半导体的杨洁科技。

杨洁科技是一个IDM模式,就是自己建厂,自己设计,自己生产。这在全球产能的背景下是绝对优势。

公司简介

杨洁科技以功率半导体为基础,通过不断扩大产品线和下游应用,在二极管和整流桥产品方面取得了行业领先的竞争地位。除二极管产品外,公司还加大了在R&D的投资,开发和批量生产了多种高端功率器件和模块,如MOSFET、IGBT模块和碳化硅器件,形成了全面的功率半导体产品布局。

该公司多年来一直保持着收入和净利润的快速增长。2009年至2019年,公司收入持续增长,10年复合平均增长率为26.55%;由于光伏市场的影响,2018年净利润下降29.52%,其他年份均实现快速增长。根据公司业绩预测,预计2020年归属于母亲的净利润为3.6-4.17亿元,同比增长60%-85%。公司已成长为国内领先的功率半导体IDM企业,多年来一直跻身中国十大功率半导体器件企业。

公司优势

采用IDM模式,不断拓展生产线优势

IDM模式是垂直集成制造商,是指业务范围涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试等所有业务环节的集成电路企业组织模式。公司采用IDM商业模式,在一定程度上保证了芯片产能的供应,对制造过程的质量监控有更深层次的控制,有利于提高产品的可靠性和稳定性,有利于加快新产品的流程、测试和营销。

在晶圆制造过程中,公司的生产线建设正沿着4英寸、6英寸和8英寸的规划和建设有序推进。目前公司4寸线晶圆产能世界第一,100万片/月,主要生产常规二极管芯片;公司的6寸线主要是平面肖特基二极管,6寸平台上引入了多种高压MOSFET。在8寸晶圆制造资源方面,公司一方面积极规划建设自己的8寸生产线,另一方面与SMIC制造(绍兴)有限公司签订战略合作协议,增加一家紧密合作的晶圆代工厂,为8寸平台的MOSFET等产品的品类拓展和量产奠定基础。

在包装资源方面,公司通过定增和加码的方式进行高级包装。该公司计划投资12.9亿元人民币,用于智能终端超薄微功率半导体芯片的封装和测试项目。建设项目的封装形式主要采用FBP平面凸点封装、SOT小剖面晶体管封装、SOD小剖面二极管封装等。建成投产后,智能终端用超薄微功率半导体器件的生产能力将增加2000KK/月,这将进一步增强公司高端产品的封装和测试能力,有助于巩固其竞争地位,加强产业布局。

凭借成熟的生产线、规模效应和高效的运营,公司的利润水平领先于电力IDM同行。公司的毛利率和净利率都高于大多数可比公司。自2016年以来,毛利率一直保持在29%以上,净利率一直保持在10%以上。

进入场效应晶体管/IGBT的成就已经出现,预计将从国内替代中获益匪浅

自20世纪50年代功率二极管发明以来,各种功率器件不断发展,晶闸管、功率三极管、MOSFET、IGBT等功率器件逐渐出现。高频控制、低损耗、高性能全控器件MOSFET、IGBT和第三代半导体功率器件已经成为市场发展的焦点。

凭借自主开发的芯片设计能力,公司立足于自己的生产线,进入了高端功率器件领域,如场效应晶体管和IGBT。在MOSFET领域,公司已经形成了一批沟槽MOSFET和SGT MOS系列产品,2019年MOSFET产品的营业收入已经超过1亿元。在IGBT领域,公司已成功推出50A/75A/100A-1200V半桥IGBT,8英寸1200V Trench FS IGBT芯片和模块正在量产,取得了重要进展。

中国的功率半导体市场长期被海外厂商占领,国内替代空间巨大。据IHS数据,2019年全球功率半导体市场达到403亿美元。但占据全球60%市场份额的前十大厂商都是海外厂商,国内替代空间广阔。中国的功率半导体市场占全球市场的36%,是最大的单一市场。国内厂商有望扎根国内巨大市场,聚焦世界,并从国内替代过程中深深受益。

第三代半导体前景广阔,公司布局成效显著

第三代半导体材料的市场规模呈现出较高的增长率。根据Yole的预测,2019-2025年电力SiC市场预计将从5.41亿美元增长到25.62亿美元,复合年增长率约为30%。其中新能源汽车市场是最大的增量来源,市场空间预计从2.25亿美元增加到15.53亿美元。从2019年到2025年,GaN射频器件的市场空间预计将从7.4亿美元增加到20亿美元,年均复合增长率为12%。其中,军事市场和通信市场都在快速增长。军事市场空间预计将从3.42亿美元增加到11.1亿美元,通信市场预计将从3.18亿美元增加到7.31亿美元。

公司继续投资第三代半导体的研发和产业化,取得了显著成效。早在2014年,公司就与西安电子科技大学开始了宽带隙半导体材料和器件的工业应用研究。2015年6月,公司开始非公开发行股票,投资1.5亿元开展SiC芯片及器件的研发和产业化项目。目前,该公司的650/1200伏碳化硅JBS器件已成功开发并实现大规模生产,部分客户认证工作已顺利开展。产品主要设计用于服务器电源、充电桩和新能源汽车。

通过持有瑞能半导体股份,第三代半导体产业化有望合作。瑞能半导体是一家功率半导体IDM企业,主要产品包括晶闸管和二极管。瑞能半导体在第三代半导体相关产品中布局领先:可以批量生产SiC二极管,在行业中具有领先优势。其1200V SiC二极管已通过微软、达美、广宝、格力等知名客户验证。

2017年,公司投资北京孟光半导体产业投资中心(有限合伙),公司目前持有88.32%的股权。北京孟光持有瑞能半导体24.29%的股份,公司通过加入北京孟光间接持有瑞能半导体21.45%的股份。未来瑞能半导体将加大对第三代半导体研发的投入,符合公司发展战略,双方有望形成产业协同。

资本提案

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该公司是中国领先的功率半导体IDM制造商,具有完善的芯片设计、晶圆制造和封装检测能力。公司以二极管整流桥产品为基础,逐步向高端产品延伸,如MOSFET、IGBT和第三代半导体功率器件,这将直接受益于功率半导体行业的高度繁荣。

3月12日,公司发布了2020年度业绩快报和2021年第一季度业绩预测。预计2020年营收将达到26.31亿元,同比增长31.11%,主要得益于国内功率半导体替代加速和下游市场的拉动。2020年公司订单充足,产能利用率持续上升,目前处于较高水平。同时,降低了产品成本,明显提高了毛利率水平。

2021年第一季度,公司业绩同比大幅增长,主要是因为公司R&D投资逐步释放效益,新产品业绩突出。根据公司公告,MOS、小信号、IGBT和模块产品的性能同比增长超过100%。同时,国家出台新能源产业优惠政策,公司积极扩大市场份额,实现配套产品性竹仁网能同比增长100%以上。业绩增长符合预期

预计公司2021年至2022年的收入分别为32.63亿元和40.8亿元,归属于母亲的净利润分别为5.1亿元和6.23亿元。选择国内功率半导体厂商华润微、杰杰微电子、新街宁作为可比公司。公司2021年至2022年的预计估值低于可比公司的平均值,仍有向上估值的空间。